株式会社ディスコの会社情報・業種・口コミ

企業概要

事業内容や企業の特徴、組織情報

事業内容

超砥粒砥石および人造研削砥石の製造ならびに販売他

会社概要

日本の東京都大田区にあるシリコンウェハー加工機器メーカー

会社形態 株式会社

機関設計 指名委員会等設置会社

会計監査人 有限責任あずさ監査法人

Wikipediaによる概要

株式会社ディスコ（英: DISCO CORPORATION）は、東京都大田区に本社を置く、シリコンウェハー加工機器メーカー。半導体製造装置の世界最大手である。日経平均株価およびTOPIX Large70、JPX日経インデックス400の構成銘柄の一つ。

データ出典 gBizINFO / Wikidata / Wikipedia

基本情報

会社名

株式会社ディスコ

法人番号

6010801007501

法人種別

株式会社

所在地

東京都大田区大森北２丁目１３番１１号

代表者

代表執行役社長　　関家　一馬

資本金

22,359,000,000円

従業員数

4,885人

設立・創業

1940-03-02

証券コード

61460

市場区分

プライム（内国株式）

公式サイト

公式サイトを見る

企業業績・財務

2026年3月期

収録期間： 2022 ～ 2026年度

売上高

3,538.53億円

前年比 +6.6%

経常利益

1,730.23億円

前年比 +11.8%

純利益

1,317.30億円

前年比 +13.5%

総資産

6,460.05億円

前年比 +11.5%

純資産

5,243.14億円

前年比 +19.9%

自己資本比率

81.2%

純資産 ÷ 総資産

企業成長

前年度比

売上高成長率 +6.6%

経常利益成長率 +11.8%

純利益成長率 +13.5%

総資産成長率 +11.5%

純資産成長率 +19.9%

自己資本比率 81.2%

売上高推移

同一種類の指標のみ比較

利益推移

経常利益・純利益

資産推移

総資産・純資産

データ出典 gBizINFO / EDINET（有価証券報告書）（データ基準日： 2026年6月17日）

業種・企業カテゴリ

分類元：機械

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